AMD X570主板VRM温度测试

先前的AMD X570主板测试中，我们发现即使是平价装机板也表现出色。这次，Hardare Unboxed以R9 3900X处理器进行了VRM温度测试，让我们深入了解了各大板卡的实际性能。

VRM温度大比拼

在测试环境中，R9 3900X采用了PBO自动超频/自动电压模式，并使用风冷散热器（未直接对VRM进行散热），经过一小时的连续负载运行。

测试数据显示，通过HWinfo测温的橘色曲线、MOSFET测温的深蓝色曲线以及VRM位置主板背后温度的浅蓝色曲线，呈现出不同的温度走势。

令人瞩目的是，Gigabyte X570 AORUS Elite表现突出，在MOSFET温度为57度时，PCB温度为63度，成为温度最低的主板。而ASUS TUF Gaming X570-Plus在电压最高的条件下，功耗达到了260W。若固定电压，可能更能体现其真实性能。

当R9 3900X超频至4.3 GHz /电压1.40V时，再次进行同样的测试。在这次测试中，ASUS TUF Gaming X570-PLUS表现优异，MOSFET温度为73度，PCB温度为78度。这样的电压下，其温度表现更加清晰。

总结

这一系列测试主要围绕AMD X570主板展开，结果显示，许多平价主板在应对12核处理器时也能表现出良好的性能。电相和电源设计的相数并不是绝对的衡量标准。在选择主板时，我们更应关注其整体配置、调校后的稳定性和温度表现。而在本次测试中，ASUS TUF Gaming X570-Plus展现出了出色的性能，成为评价最高的主板。其在保证性能的也展现了良好的温度控制，对于追求性价比的用户来说，无疑是一个值得考虑的选择。