中芯国际2022年技术进展公布：28nm高压、55nm BCD等

日前，中芯国际发布了其2022年度的财务报告，揭示了令人瞩目的业绩。全年营收飙升至约495.16亿元，同比增长了惊人的39%。而归属于上市公司股东的净利润也达到了约121.33亿元，同比增长了13%，创造了公司历史上的最佳年度业绩。

回顾2022年，这一年无疑是全球半导体行业的重要转折点。在全球半导体市场经历了两三年的超级牛市，业绩一路飙升之后，自2022年下半年开始，行业增长逐渐放缓。中芯国际亦受到这一趋势的影响，因此在展望2023年时，公司采取了更为审慎的态度。

中芯国际明确表示，由于智能手机和消费电子行业的回暖需要时间，短期内工业领域相对稳健，汽车电子行业的增长只能部分抵消这两个领域的疲软。尽管面临挑战，但公司在技术研发上依然取得了显著进展。

值得一提的是，中芯国际在2022年成功研发并进入了小批量试产阶段的多项先进工艺，包括28纳米高压显示驱动工艺平台、55纳米BCD平台的第一阶段、90纳米BCD工艺平台和0.11微米硅基OLED工艺平台等。这些工艺技术的突破对于公司的未来发展具有重要意义。

中芯国际现有的工艺布局中还涵盖了多项特种工艺研发项目，如40纳米嵌入式存储工艺汽车平台、4X纳米NOR Flash工艺平台、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台以及0.13微米EEPROM汽车电子平台等。其中，55纳米BCD工艺是当前最为先进的工艺之一。

关于备受关注的先进逻辑工艺，中芯国际并未透露过多信息。尽管去年有传闻称其7nm工艺产品已上市，但至今尚未得到官方确认。无论如何，中芯国际在半导体行业的持续努力和进步，无疑为全球半导体产业的发展注入了强大的动力。期待中芯国际在未来能够持续突破，带来更多令人瞩目的成果。