高通骁龙8Gen3可能更早发布，或将超越A16芯片

去年十一月，高通发布了其旗舰芯片——骁龙 8 Gen2 处理器。这款处理器基于台积电先进的 4nm 工艺制程打造，展现出强大的性能。最近的消息更令人振奋，据传高通可能跳过 Plus 版 SoC，直接推出新一代的骁龙 8 Gen3 芯片，有望在今年内亮相。（图源网络）

骁龙 8 Gen2 已经堪称目前安卓阵营的顶尖旗舰芯片。其芯片峰值频率高达 3.2GHz，而在今年的三星Galaxy S23 系列中，超频版更是将峰值频率推升至 3.36GHz，性能飙升。

通常，骁龙 8 旗舰芯片的发布时间定在每年的第四季度。而去年，高通的发布时间提前至十一月。数码博主 @数码闲聊站 爆料称，今年的骁龙 8 Gen3 可能会比去年更提前发布，尽管手机厂商的产品排期仍然定在第四季度。

关于骁龙 8 Gen3 芯片的数据已经曝光，令人振奋。据悉，骁龙 8 Gen3 的CPU性能将比骁龙 8 系列 SoC 提升 25%。早期测试数据显示，其单核达到 1930，多核更是达到 6236。从这些数据来看，骁龙 8 Gen3 已经超越了苹果的 A16 芯片。如果这些信息属实，那么骁龙 8 Gen3 的性能将比第二代骁龙 8 提升约 30%。

编辑点评：随着骁龙 8 Gen3 的数据不断流出，以及传闻中的提前发布消息，可以预见高通已经完成了前期的调试工作，甚至可能已经完成了骁龙 8 Gen3 处理器的研发，等待批量生产。新一代骁龙 8 处理器在数据上已经迎头赶上苹果的 A16 芯片，甚至有可能让安卓芯片重回芯片领域的王座。真正的超越还需要等待高通正式发布后的实际表现来证明。让我们拭目以待，期待这一历史时刻的到来。