三星S11内部代号曝光：搭载5nm芯片，升级挖孔屏

[PC Online独家报道] 在距离三星Note 10系列震撼登场还有三个月的神秘时刻，关于即将与我们相遇的Galaxy S系列的消息已经悄然传开。数码界的热门博主@i冰宇宙在社交平台上的爆料显示，三星S11的内部代号竟是“毕加索”。这一消息引发了广大科技爱好者的热议和期待。

据外媒PhoneArena的敏锐推测，新一代的三星Galaxy S11系列极有可能继续延续今年S10系列的打孔设计美学，边框和切口尺寸将得到进一步的优化，展现更为现代与前沿的外观设计。更有传言称，三星将尝试实现更大的屏幕曲面设计，进一步提升用户的视觉体验。

而在相机配置方面，即将登场的Galaxy S11系列无疑将继续引领手机摄影的潮流。特别是Galaxy S11e，预计将搭载光学变焦镜头，为摄影爱好者带来更为出色的拍摄体验。而旗舰机型Galaxy S11和S11+，更是将新增一颗先进的ToF后摄，同时主摄像头传感器也将迎来重大升级，为用户带来前所未有的拍照效果。

值得一提的是，三星方面透露，首批采用先进5纳米工艺制造的芯片将于2020年上半年正式上市，与Galaxy S11系列的发布时间完美契合。相较于传统的7纳米芯片，新一代的5纳米工艺芯片在性能上将有约15%的提升，预计整体效率将提高至惊人的20%，同时实现芯片尺寸的减小达到惊人的45%，为用户带来更为出色的运行体验和能效表现。

随着三星Galaxy S系列的每一次更新换代，都为我们带来了前所未有的惊喜和突破。我们有理由相信，未来的Galaxy S系列将继续引领手机市场的潮流，为我们带来更多的惊喜和期待。让我们拭目以待，期待三星S11系列的震撼登场！